9月11日，SENSOR CHINA 2024在上?？鐕少彆怪行氖⒋箝_幕，蘇州捷研芯作為傳感器封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，攜先進MEMS傳感器CSP封測技術(shù)和Chiplet先進集成封裝技術(shù)參展。本屆展會聚焦全球傳感器領(lǐng)域前沿技術(shù)、吸引了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，展示最新應用和產(chǎn)業(yè)趨勢，規(guī)格高、專業(yè)化強。封裝測試作為傳感器產(chǎn)業(yè)鏈中的重要組成部分，成為進一步推動傳感器發(fā)展的關(guān)鍵力量之一，作為后摩爾時代的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，封測技術(shù)的作用愈發(fā)凸顯。

展會期間，蘇州捷研芯與廣大行業(yè)同仁進行了深入交流，分享封測前沿技術(shù)解決方案，獲得業(yè)界廣泛關(guān)注。

展會期間，主辦方媒體對蘇州捷研芯王總進行了專訪活動，雙方就當前展開了MEMS傳感器封裝技術(shù)的特點、現(xiàn)狀及未來發(fā)展方向進行了深入討論。

在傳感器封裝測試技術(shù)論壇中，蘇州捷研芯王總做了《MEMS產(chǎn)品CSP封裝和多芯粒Chiplet先進集成封裝技術(shù)》的主題演講。并和其他與會嘉賓一起，通過精彩的演講和深入的討論，從不同角度對行業(yè)帶來深度思考和解讀。

在此，誠摯邀請各位嘉賓前來蘇州捷研芯實地考察，現(xiàn)場交流我們的先進技術(shù)和創(chuàng)新實踐，共同探討未來合作的更多可能性。期待與您相約公司，攜手共進，共創(chuàng)未來！