蘇州捷研芯應(yīng)邀參加2016年中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)成果交易會(huì)
 

       2016“創(chuàng)響中國(guó)”巡回接力首站活動(dòng)、2016中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)成果交易會(huì)，于5月27日在廣州中國(guó)進(jìn)出口商品交易會(huì)展館拉開(kāi)帷幕。蘇州捷研芯納米科技有限公司應(yīng)邀參加此次創(chuàng)交會(huì)。


 

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
 

      會(huì)上，我們精心準(zhǔn)備了宣傳材料，展示了MEMS傳感器器件、SIP微模組器件、核心技術(shù)資料以及MEMS&IC封裝研發(fā)及工程化領(lǐng)域的科技成果。中科院蘇州產(chǎn)業(yè)技術(shù)與育成中心領(lǐng)導(dǎo)蒞臨捷研芯展位參觀指導(dǎo)。

 

蘇州捷研芯參會(huì)展臺(tái)

中科院蘇州育成中心領(lǐng)導(dǎo)蒞臨指導(dǎo)
 

      此次創(chuàng)交會(huì)上《MEMS&IC封裝研發(fā)及工程化》項(xiàng)目的參展，使企業(yè)一系列具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的科技成果在全國(guó)性的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)成果交易會(huì)上成功被推介，進(jìn)一步構(gòu)建了科技成果轉(zhuǎn)化與對(duì)接新渠道，提升了企業(yè)的知名度。蘇州捷研芯將不斷創(chuàng)新，竭誠(chéng)為各界客戶提供芯片封裝的最新技術(shù)、封裝解決方案以及高性價(jià)比的封裝代工服務(wù)。