超復(fù)雜SIP集成封裝

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超復(fù)雜SIP集成封裝

封裝特點(diǎn)：
將不同種類的元件、器件、芯片通過不同封裝技術(shù)混合封裝于同―封裝體內(nèi)，實現(xiàn)一個目標(biāo)產(chǎn)品的高度系統(tǒng)集成。融合器件表貼、金線鍵合、倒裝、3...

產(chǎn)品詳細(xì)

封裝特點(diǎn)：
將不同種類的元件、器件、芯片通過不同封裝技術(shù)混合封裝于同—封裝體內(nèi)，實現(xiàn)一個目標(biāo)產(chǎn)品的高度系統(tǒng)集成。融合器件表貼、金線鍵合、倒裝、3D 堆疊和塑封層屏蔽處理等當(dāng)今世界先進(jìn)封裝技術(shù)。

上一個：晶圓級封裝

下一個：硅基三維封裝（TSV轉(zhuǎn)接板）

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