設(shè)計仿真主要是信號完整性仿真，重點分析有關(guān)高速信號的3個主要問題：信號質(zhì)量、串擾和時序，高速PCB設(shè)計要求從三維設(shè)計理論出發(fā)對過孔、封裝和布線進行綜合設(shè)計來解決信號完整性問題。工藝仿真主要是模擬工藝過程中可能出現(xiàn)缺陷的地方，從而提前從設(shè)計端優(yōu)化設(shè)計和工藝。