高速高頻類產(chǎn)品（金球倒裝）

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封裝特點：過去2-3GHZ是IC封裝的頻率上限，采用Flip-Chip封裝根據(jù)使用的基板技術(shù)可高達10-40 GHZ。金球倒裝可有效縮短I/O引出距離< 15um，可在硅基板、陶瓷基板、玻璃...

封裝特點：過去2-3GHZ是IC封裝的頻率上限，采用Flip-Chip封裝根據(jù)使用的基板技術(shù)可高達10-40 GHZ。金球倒裝可有效縮短I/O引出距離< 15um，可在硅基板、陶瓷基板、玻璃基板和樹脂基板載體上實現(xiàn)高可靠倒裝焊接。

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