封裝特點(diǎn)：
將不同種類的元件、器件、芯片通過不同封裝技術(shù)混合封裝于同—封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)一個(gè)目標(biāo)產(chǎn)品的高度系統(tǒng)集成。融合器件表貼、金線鍵合、倒裝、3D 堆疊和塑封層屏蔽處理等當(dāng)今世界先進(jìn)封裝技術(shù)。