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封裝服務(wù)類項(xiàng)目綜述

封裝服務(wù)類項(xiàng)目綜述

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服務(wù)類型封裝形式封裝特點(diǎn)備注
COB封裝PCB COB封裝快速高效，不開模，成本低。自有設(shè)備和人員
FPC COB封裝
BT基板COB封裝
陶瓷基板COB快封
陶瓷管殼類
快封		DIP 8~64L可靠性高，電性能優(yōu)良，制作速度快。自有設(shè)備和人員
QFP 64~256L
LCC 16~84L
SOP 8~28L
JQFP 28~84L
氣密性陶瓷封裝同上金錫焊、平行縫焊等氣密性封裝，軍工級(jí)品質(zhì)和可靠性。捷研芯設(shè)計(jì)評(píng)估，委外加工。
預(yù)塑封管殼類快封QFN4X4-20L-P0.5封裝成本低于陶瓷管殼，采購(gòu)周期短。
提供4X4~12X12預(yù)成型的陶瓷管殼，
I/O數(shù)20~88，Pith 0.4mm或0.5mm。		自有設(shè)備和人員
QFN4X4-28L-P0.4
QFN5X5-40L-P0.4
QFN6X6-40L-P0.5
QFN6X6-48L-P0.4
QFN8X8-56L-P0.5
QFN8X8-68L-P0.4
QFN10X10-72L-P0.5
QFN10X10-88L-P0.4
晶圓減薄6inch wafer樣品MPW或批量晶圓研磨切割，交期最快2小時(shí)，12inch厚度最小可達(dá)120um。合資封裝廠生產(chǎn)
8inch wafer
12inch wafer
切割
（機(jī)械）		4inch wafer樣品MPW或大批量Wafer切割，樹脂基板，陶瓷基板，玻璃基板切割，交期最快2小時(shí)。合資封裝廠生產(chǎn)
6inch wafer
8inch wafer
12inch wafer
二次切割+挑粒
樹脂、陶瓷、玻璃基板
MEMS wafer激光切割4inch wafer低應(yīng)力、無粉塵、無損隱形切割。捷研芯評(píng)估，委外加工
6inch wafer
8inch wafer
倒裝凸塊設(shè)計(jì)與制作金凸塊4~12inch，散片亦可提供芯片凸點(diǎn)設(shè)計(jì)與制作，凸點(diǎn)可為金凸點(diǎn)、銅凸點(diǎn)、無鉛錫凸點(diǎn)、有鉛錫和金凸點(diǎn)，金和錫凸塊可以接受小散片。金凸塊自有設(shè)備和人員
銅+錫凸塊 6~12inch銅+錫凸塊捷研芯設(shè)計(jì)+委外加工
無鉛錫凸塊6~12inch，散片亦可無鉛錫凸塊捷研芯設(shè)計(jì)+委外加工
有鉛錫凸塊6~12inch有鉛錫凸塊捷研芯設(shè)計(jì)+委外加工
晶圓級(jí)Fan out/Fan in樣品制作4~8inch晶圓級(jí)Fan out/Fan in樣品制作提供設(shè)計(jì)方案和樣品制作，適用于高頻高速器件的封裝。捷研芯設(shè)計(jì)評(píng)估+委外加工


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