減薄與切割服務(wù)
封裝與模組業(yè)務(wù) > 減薄與切割服務(wù)
減薄與切割服務(wù)
4inch, 6inch, 8inch 晶圓樣品(MPW)和批量研磨和切割;也可進(jìn)行樹脂基板、玻璃基板、陶瓷基板切割。
| 服務(wù)能力 |
| 4inch, 6inch, 8inch 晶圓樣品(MPW)和批量研磨和切割； | |
| 樹脂基板、玻璃基板、陶瓷基板切割。 | |
| 交期最快2小時(shí)。 |
上一個(gè)：
Bumping
下一個(gè)：
預(yù)塑封管殼類快封
首頁 | 關(guān)于我們 | 封裝服務(wù) | 技術(shù)與案例 | 新聞資訊 | 聯(lián)系我們 COPYRIGHT ? 2015-2018 捷研芯電子科技 ALL RIGHTS RESERVED POWER BY DEDECMS |
|
