微組裝MEMS噴墨頭
微組裝MEMS噴墨頭
 | 封裝形式及特點(diǎn) |
異質(zhì)和異構(gòu)集成（Hein）封裝與微組 裝 | |
單芯片及多芯片工業(yè)級噴墨頭系列產(chǎn) 品 | |
可根據(jù)客戶產(chǎn)品特點(diǎn)定制化設(shè)計(jì)、規(guī) ?；庋b生產(chǎn) |
上一個(gè)：
集成電源管理模塊
下一個(gè)：
uModule微模組
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