封裝形式:
LGA BGA SiP-LGA  SiP-BGA

封裝特點(diǎn)：
優(yōu)越的電學(xué)及熱學(xué)性能，高密度I/O引腳，封裝尺寸大幅減少，高頻性能佳。過(guò)去2-3GHZ是IC封裝的頻率上限，采用Flip-Chip封裝根據(jù)使用的基板技術(shù)可高達(dá)10-40 GHZ。金球倒裝可有效縮短I/O引出距離< 15um，可在硅基板、陶瓷基板、玻璃基板和樹(shù)脂基板載體上實(shí)現(xiàn)高可靠倒裝焊接。

應(yīng)用領(lǐng)域：
5G通訊、射頻高頻、光學(xué)影像、光電轉(zhuǎn)換等

主要產(chǎn)品類(lèi)型：
聲表面波濾波器（Saw filter）、CMOS Sensor，LED，TCXO、Opto，RF Module等。