封裝服務(wù)類項(xiàng)目綜述
封裝服務(wù)類項(xiàng)目綜述
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| 服務(wù)類型 | 封裝形式 | 封裝特點(diǎn) | 備注 |
| COB封裝 | PCB COB封裝 | 快速高效，不開模，成本低。 | 自有設(shè)備和人員 |
| FPC COB封裝 | |||
| BT基板COB封裝 | |||
| 陶瓷基板COB快封 | |||
| 陶瓷管殼類 快封 | DIP 8~64L | 可靠性高，電性能優(yōu)良，制作速度快。 | 自有設(shè)備和人員 |
| QFP 64~256L | |||
| LCC 16~84L | |||
| SOP 8~28L | |||
| JQFP 28~84L | |||
| 氣密性陶瓷封裝 | 同上 | 金錫焊、平行縫焊等氣密性封裝，軍工級(jí)品質(zhì)和可靠性。 | 捷研芯設(shè)計(jì)評(píng)估，委外加工。 |
| 預(yù)塑封管殼類快封 | QFN4X4-20L-P0.5 | 封裝成本低于陶瓷管殼，采購周期短。 提供4X4~12X12預(yù)成型的陶瓷管殼， I/O數(shù)20~88，Pith 0.4mm或0.5mm。 | 自有設(shè)備和人員 |
| QFN4X4-28L-P0.4 | |||
| QFN5X5-40L-P0.4 | |||
| QFN6X6-40L-P0.5 | |||
| QFN6X6-48L-P0.4 | |||
| QFN8X8-56L-P0.5 | |||
| QFN8X8-68L-P0.4 | |||
| QFN10X10-72L-P0.5 | |||
| QFN10X10-88L-P0.4 | |||
| 晶圓減薄 | 6inch wafer | 樣品MPW或批量晶圓研磨切割，交期最快2小時(shí)，12inch厚度最小可達(dá)120um。 | 合資封裝廠生產(chǎn) |
| 8inch wafer | |||
| 12inch wafer | |||
| 切割 （機(jī)械） | 4inch wafer | 樣品MPW或大批量Wafer切割，樹脂基板，陶瓷基板，玻璃基板切割，交期最快2小時(shí)。 | 合資封裝廠生產(chǎn) |
| 6inch wafer | |||
| 8inch wafer | |||
| 12inch wafer | |||
| 二次切割+挑粒 | |||
| 樹脂、陶瓷、玻璃基板 | |||
| MEMS wafer激光切割 | 4inch wafer | 低應(yīng)力、無粉塵、無損隱形切割。 | 捷研芯評(píng)估，委外加工 |
| 6inch wafer | |||
| 8inch wafer | |||
| 倒裝凸塊設(shè)計(jì)與制作 | 金凸塊4~12inch，散片亦可 | 提供芯片凸點(diǎn)設(shè)計(jì)與制作，凸點(diǎn)可為金凸點(diǎn)、銅凸點(diǎn)、無鉛錫凸點(diǎn)、有鉛錫和金凸點(diǎn)，金和錫凸塊可以接受小散片。 | 金凸塊自有設(shè)備和人員 |
| 銅+錫凸塊 6~12inch | 銅+錫凸塊捷研芯設(shè)計(jì)+委外加工 | ||
| 無鉛錫凸塊6~12inch，散片亦可 | 無鉛錫凸塊捷研芯設(shè)計(jì)+委外加工 | ||
| 有鉛錫凸塊6~12inch | 有鉛錫凸塊捷研芯設(shè)計(jì)+委外加工 | ||
| 晶圓級(jí)Fan out/Fan in樣品制作 | 4~8inch晶圓級(jí)Fan out/Fan in樣品制作 | 提供設(shè)計(jì)方案和樣品制作，適用于高頻高速器件的封裝。 | 捷研芯設(shè)計(jì)評(píng)估+委外加工 |
上一個(gè)：
工業(yè)級(jí)壓力傳感器
下一個(gè)：
沒有了
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