解決方案

封裝為異質(zhì)及異構(gòu)集成的綜合運(yùn)用，可實(shí)現(xiàn)器件直接表貼，用微納加工工藝解決電子級微組裝精度不足的問題，超低成本實(shí)現(xiàn)激光同心對位精度+/-5um，可全自動(dòng)批量生產(chǎn)。

客戶價(jià)值

在同類器件中做到體積世界最?。徊粌H關(guān)注產(chǎn)品工藝，而且關(guān)注客戶應(yīng)用的便捷；提高客戶產(chǎn)品的利潤率近2倍；新應(yīng)用場景的拓展，帶來絕對的產(chǎn)品競爭優(yōu)勢。