工藝能力

工藝制程能力
站別	項(xiàng)目	工藝能力
減薄/劃片	減薄劃片晶圓直徑	4、5、6、8、12 inch
	最小減薄厚度	最小=100微米（8 inch ,12 inch ）
	最小劃片道寬度	最小=50μm
	切割方式	機(jī)械切割、激光切割
芯片粘貼	最小芯片尺寸	最小250x250μm
	貼片載體	陶瓷管殼、樹脂基板、陶瓷基板、預(yù)塑封管殼，F(xiàn)PC
	上芯方式	正裝
	貼片工藝	導(dǎo)電膠、絕緣膠
	點(diǎn)膠工藝	芯片尺寸0.250.25~66mm；貼片精度：±50μm
	點(diǎn)膠工藝	晶圓尺寸：4、6、8 inch
引線鍵合	壓焊工藝	金線、銅線、合金線
	金線最小焊盤間距	43 μm
	金線最小焊盤尺寸	36 μm ×36 μm
	銅線最小焊盤間距	50 μm
	銅線最小焊盤尺寸	40 μm ×40 μm
	焊線直徑	20μm ~ 50μm
	焊線長度	0.1mm~6mm
Stud Bump	晶圓植金球尺寸	4、5、6、8、12 inch,單芯片亦可加工
Stud Bump	金球高度	30~70 μm
金凸塊倒裝	倒裝精度	+/-7um
	芯片尺寸	0.250.25~66mm
	晶圓尺寸	4、6、8 inch及散片
注塑	塑封方式	全自動(dòng)注塑
注塑	塑封厚度	0.4~5mm
打標(biāo)	印章打印方式	激光打印
切割單一化	成型分離方式	機(jī)械切割（樹脂板、陶瓷板、玻璃板）
測試	測試	根據(jù)客戶需要，提供測試程序開發(fā)調(diào)試服務(wù)
包裝	包裝方式	盤裝、編帶

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