解決方案

封裝為異質(zhì)及異構(gòu)集成的綜合運(yùn)用，可實(shí)現(xiàn)器件直接表貼，用微納加工工藝解決電子級(jí)微組裝精度不足的問(wèn)題，超低成本實(shí)現(xiàn)激光同心對(duì)位精度+/-5um，可全自動(dòng)批量生產(chǎn)。

客戶(hù)價(jià)值

在同類(lèi)器件中做到體積世界最?。徊粌H關(guān)注產(chǎn)品工藝，而且關(guān)注客戶(hù)應(yīng)用的便捷；提高客戶(hù)產(chǎn)品的利潤(rùn)率近2倍；新應(yīng)用場(chǎng)景的拓展，帶來(lái)絕對(duì)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。