硅基三維封裝（TSV轉(zhuǎn)接板）

封裝特點(diǎn)：
可融合器件表貼、金線鍵合、倒裝、3D 堆疊和屏蔽處理等當(dāng)今世界先進(jìn)封裝技術(shù)于同―硅基板上，實(shí)現(xiàn)一個(gè)目標(biāo)產(chǎn)品的高度系統(tǒng)集成，產(chǎn)品具有良好的電學(xué)性能和信賴度

封裝特點(diǎn)：
可融合器件表貼、金線鍵合、倒裝、3D 堆疊和屏蔽處理等當(dāng)今世界先進(jìn)封裝技術(shù)于同—硅基板上，實(shí)現(xiàn)一個(gè)目標(biāo)產(chǎn)品的高度系統(tǒng)集成，產(chǎn)品具有良好的電性能和信賴度。

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